在微流控芯片制作過程中, 封裝是一個(gè)重要步驟。優(yōu)良的封裝技術(shù)可以提高芯片的壽命，可靠性和降低環(huán)境對(duì)產(chǎn)品性能的影響。在微流控芯片封裝工藝中，常見的問題是芯片粘接中的空隙, 引線鍵合中較低的鍵合強(qiáng)度, 塑料封裝后的界面剝離等等。所有這些問題均與材料的表面特性有關(guān)。

等離子封合（鍵合）

硅片+PDMS、玻璃+PDMS、PDMS+PDMS

熱壓封合（鍵合）

PMMA+PMMA、PC+PC

膠粘封合（鍵合）

玻璃+PMMA、PMMA+PMMA

陽(yáng)極封合（鍵合）

硅片+玻璃、硅片+硅片

化學(xué)處理封合（鍵合）

PDMS+PMMA、PMMA+PMMA

其他非常材質(zhì)封合（鍵合）

鈮酸鋰基底和PDMS芯片封合