WH-AM-01 微流控芯片對準平臺產(chǎn)品簡介

對于微流控芯片來說，一般由上/下兩片芯片組成，上/下芯片通常是分別制備，因此，要獲得具有使用級別的微流控芯片，必須將上/下兩片芯片進行封合，封合是微流控芯片獲得實際使用功能的關鍵一步，只有封合后，流體才能在上/下芯片形成的微通道中流動。上/下芯片在封合的過程中必須對準，否則將引起芯片上微結(jié)構(gòu)和微通道的錯位，最終導致整張微流控芯片的無效性。然而，由于上/下芯片的表面通常是由微米級別的微結(jié)構(gòu)和微通道組成的，對準部位涉及“微米級別”的微通道與微結(jié)構(gòu)（微流道），尺寸小，采用肉眼和手動調(diào)節(jié)來對準困難很大，尤其是需要精確對準的特定位置，很難找準對準位置，還會產(chǎn)生 XY 軸偏移的問題，此外，單純的手動調(diào)節(jié)非常耗費時間。

對準平臺（WH-AM-01）是由汶顥股份獨立開發(fā)，專門用于微流控芯片的上/下兩片芯片的對準與封合。

針對上述問題，對準平臺（WH-AM-01）配置了雙顯微鏡頭，減小了由于局部對準產(chǎn)生的對準誤差。同時，引入了 X-Y-θ 三軸移動平臺，進一步縮小了芯片整體的對準誤差，將對準誤差控制在了 10μm以內(nèi)。

該產(chǎn)品適用于以下類型的微流控芯片的對準與封合：PDMS/PDMS、PDMS/玻璃、PDMS/PMMA、PMMA/PMMA 芯片，適合目前 organ-on-a-chip 等領域?qū)τ诰哂?D結(jié)構(gòu)的微流控芯片的對準與封合需求。當然，也適合于其他需要精確對準的其他領域。

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技術參數(shù)

X1/Y1/Z1/X2/Y2/Z2 調(diào)節(jié)行程：20mm；

調(diào)節(jié)刻度：1mm ；

機械精度：0.1mm ；

放大倍數(shù)：30-300X ；

工作距離：10-40mm ；

上載物臺的臺面尺寸：90*95mm ；

上載物臺 Z3 行程：10mm ；

上載物臺調(diào)節(jié)刻度：1mm ；

上載物臺機械精度：0.1mm ；

下載物臺的臺面尺寸：85*95mm ；

下載物臺 X3Y3 行程：6.5mm ；

下載物臺調(diào)節(jié)精度：0.01mm ；

下載物臺粗旋角度：360° ；

下載物臺粗旋精度：正負 5° ；

下載物臺精旋精度：10' ；

重量：4.4kg ；

工作環(huán)境: 溫度 5℃-40 ℃，相對濕度＜80 %；

WH-AM-01 微流控芯片對準平臺特征圖解

1. 1#顯微鏡； 2. 2#顯微鏡； 3. 顯微鏡固定塊； 4. 顯微鏡支架； 5. 顯微鏡支架Z軸微調(diào)旋鈕； 6. 顯微鏡支架X軸微調(diào)旋鈕； 7. 顯微鏡支架Y軸微調(diào)旋鈕； 8. 支架； 9. 底板；10. 上層載物臺Z軸微調(diào)旋鈕； 11. 下層載物臺X軸微調(diào)旋鈕； 12. 顯微鏡照明按鈕； 13. 顯微鏡拍照按鈕； 14. 顯微鏡調(diào)焦旋鈕； 15. 上層載物臺； 16. 下層載物臺； 17. 背光燈； 18. 下層載物臺R軸微調(diào)旋鈕； 19. 下層載物臺Y軸微調(diào)旋鈕。